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『簡體書』2013年国外国防电子热点研究

書城自編碼： 2257787
分類：簡體書→大陸圖書→政治/軍事→軍事
作者： 工业和信息化部电子科学技术情报研究所,由鲜举
國際書號(ISBN)： 9787121225260
出版社： 电子工业出版社
出版日期： 2014-03-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 269/262000
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 436.8

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內容簡介：
本书对2013年美国、欧盟、俄罗斯、日本等主要国家和地区国防电子五大领域40余个热点问题进行了深入研究和探讨，这些领域涵盖国防电子工业、技术、装备、赛博和安全保密，涉及的热点问题包括：美国高功率微波武器研发取得重大进展、俄罗斯促进国防电子工业发展的重要举措、日本将效仿美国DARPA开展先期研究、3D打印技术、量子信息技术、脑机接口技术、集成电路技术、光电集成技术、450mm晶圆、伪冒电子元器件、赛博空间管理和测试评估、新型病毒武器、“棱镜门”事件，等等。
本书可供国防电子工业、技术、装备、赛博、安全保密等领域管理人员和技术人员参考。
關於作者：
工业和信息化部电子科学技术情报研究所成立于1959年，是新中国第一批成立的中央级专业科技情报研究机构之一，也是国防科技工业技术基础六大领域（核、航天、航空、船舶、兵器、电子）情报研究所的重要组成部分。50多年来，伴随着中国电子信息产业、国防科技工业的发展，以及中国工业化和信息化的融合进程，我所始终不渝地立足科技情报研究，不断推进两化深度融合、军民融合，不断优化管理和创新业务，现已成为我国工业和信息化、国防军事电子领域知名的情报研究咨询与决策支撑机构。
目錄：
国外国防电子工业发展研究
2013年国外国防电子工业发展综述
国外促进中小企业参与国防建设的主要举措
俄罗斯促进国防电子工业发展的重要举措
《俄罗斯联邦〈工业发展及其竞争力提升〉国家纲要》解读
日本将效仿美国DARPA开展先期研究
3D打印技术研究
2013年3D打印技术发展综述
美国西亚基公司展示直接制造解决方案
美国研发金属零件3D打印过程检测技术
法国利用熔融沉积成形技术生产无人机原型
美国利用3D打印技术生产卫星零部件
美国研发基于可编程材料的4D打印技术
国外军事电子装备研究
2013年国外军事电子装备发展综述
国外雷达发展动向分析
量子信息技术及军事应用前景分析
美国高功率微波武器研发取得重大进展
国外高功率微波防护技术的现状与发展趋势
美军微机电惯性导航技术发展现状
美国脑机接口技术发展取得突破
2013年美军云计算建设动向分析
国外微电子光电子技术研究
2013年国外微电子技术发展综述
2013年国外光电子技术发展综述
美国军用集成电路技术正在获得群体性突破
微电子器件下一代工艺发展积极寻求突破
光电集成技术的发展及其军事应用前景
国外类脑计算芯片最新进展
磁阻随机存储器技术发展历程及现状研究
美军高度关注伪冒电子元器件问题
赛博空间研究
2013年度赛博空间发展综述
赛博空间病毒武器分析
美国构建赛博空间一体化管理模式
美国赛博空间测试评估能力建设研究
朝鲜遭受赛博攻击事件分析
《2020年美国海军赛博力量》评析
《欧盟赛博安全战略》评析
“棱镜”事件研究
2013年国外信息安全与保密发展综述
“棱镜”事件始末
美国秘密监听项目简析
美国秘密监听项目实施手段分析
各国应对“监听门”措施分析
美国推动商用移动设备的安全管控
日本出台措施保障国家安全
內容試閱：
进入21世纪以来，军事转型浪潮席卷全球，信息化武器装备发展迅猛。为在信息化战争中赢得信息优势、决策优势和作战优势，世界主要国家积极推进国防电子工业、技术与装备发展。美国更是把保持或加大国防电子装备和技术优势作为其保持军事优势的重要手段，在整个国防预算大幅紧缩的情况下，却加大了对情报、监视、侦察、赛博、大数据、未来半导体和芯片等领域的投资。
2013年，世界国防电子领域热点纷呈。美国、欧盟、俄罗斯、日本等主要国家和地区采取多项措施，积极发展国防电子工业，提高研发、创新和竞争能力；美国3D打印技术已用于F-22、F-35战机部件加工和阿富汗战场装备保障和维护，其他国家3D打印技术也如雨后春笋，发展迅猛；高功率微波武器接近实用，有望改变战争模式，脑机接口技术取得突破，量子信息技术前景广阔；美国集成电路技术取得群体性突破，英特尔公司推出世界首个450mm晶圆，俄罗斯认为元器件发展事关国家安全，决定将不再从国外进口军用电子元器件；美国加强对赛博空间一体化管理和测试评估能力建设，以病毒为主要攻击手段的新型安全威胁日益增加；“棱镜门”事件的曝光和持续发酵，致使许多国家开始重新思考和架构其国防安全战略，着力发展自主可控的电子信息装备和技术。
工业和信息化部电子科学技术情报研究所长期从事国防电子工业、技术、装备、赛博、安全保密等领域的跟踪研究工作，2013年，在对国外国防电子领域五大模块60余个热点问题进行密切跟踪和深入研究的基础上，形成了近百项研究成果，其中部分成果受到部机关及业内专家的肯定与好评。
为了使更多的领导和研究人员能够及时、准确地了解和把握2013年国外国防电子领域的最新进展、重大动向及其对武器装备的潜在影响，现将部分研究成果结集成册，仅供参阅。
在专题研究过程中，研究人员得到总装备部、工业和信息化部、国家国防科技工业局、中国电子科技集团、中国航空工业集团等领导和专家的悉心指导，在此深表谢意。由于时间和能力有限，疏漏或不妥之处在所难免，敬请批评指正。

工业和信息化部电子科学技术情报研究所
2014年3月

 

 

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